9月18日 ，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示 ，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片 ，包括950PR ，950DT以及昇腾960和970 。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM 。
这不是投资建议。过去的业绩并不代表未来的业绩。您的资金存在风险，请您谨慎负责地交易。
9月18日 ，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示 ，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片 ，包括950PR ，950DT以及昇腾960和970 。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM 。
这不是投资建议。过去的业绩并不代表未来的业绩。您的资金存在风险，请您谨慎负责地交易。
