未采用阿斯麦最新光刻机,台积电2029年量产A12和A13制程(2026/04/23)

2026-04-23

台积电在当地时间4月22日举办的2026年北美技术论坛上透露了旗下A13(等效1.3nm)和A12(等效1.2nm)等不同制程产品的推出时间表。

不过,台积电高管在谈到所使用的光刻机时 ,表示目前还不需要用到阿斯麦的最新高数值孔径极紫外光刻机(High-NA EUV) ,因为研发团队找到了扩展技术的办法,并且High-NA EUV非常贵,这类设备单台价格超过3.5亿欧元 。

在不需用到阿斯麦最新High-NA-EUV光刻机的情况下 ,台积电计划继续推进制程迭代 。2025年,台积电发布A14(等效1.4nm)制程技术,预计相关产品于2028年量产。此次台积电则推出了新一代A13制程 ,该制程计划2029年投产,面向下一代AI、HPC(高性能计算)需求。台积电表示,A13相比A14可节省6%的面积 ,设计规则与A14相容 。

台积电还预告了A12制程,相关产品采用了超级电轨(Super Power Rail)技术,为人工智能及高性能运算应用提供背面供电方案 ,该制程预计2029年进入生产。A13和A12是A14的衍生产品。

此外,台积电在N2平台技术的基础上推出了N2U ,预计N2U于2028年开始生产 。台积电表示 ,公司继续用N2U扩展2nm平台。

2024年公布的A16(等效1.6nm)制程,台积电则预计在2027年量产,比此前预计的量产时间晚了1年。台积电此次介绍 ,A16将是台积电第一代使用超级电轨技术的产品,在A12之前就使用该技术 。

先进制程此前已贡献了台积电的主要收入来源。今年第一季度,台积电净利润5725 亿元新台币 ,同比增长58.3%,该季度台积电来自先进制程的收入占比74%。台积电董事长魏哲家表示,第一季度收入增长受到先进制程强劲需求的推动 。

为了支撑先进制程产品生产 ,台积电正在执行一项全球产能扩张计划。台积电近日预计,今年的资本支出将处于此前指引的上端,即接近560亿美元。3nm方面 ,台积电位于台南的工厂将增加3nm工艺生产能力,位于美国亚利桑那州的工厂和在日本的第二座工厂也将生产3nm产品 。2nm工艺的研发生产则预计从今年下半年开始稀释台积电的毛利率 。

其他晶圆厂中,英特尔也在推进先进制程研发和生产。今年1月 ,英特尔发布第三代酷睿Ultra处理器 ,该系列芯片采用英特尔18A(等效1.8nm)制程制造。

在先进封装方面,台积电此次则公布了部分生产计划 。台积电表示,目前公司正在生产5.5倍光罩尺寸的CoWoS ,并规划更大尺寸的版本。一个14倍光罩尺寸的CoWoS将能整合约10个大型运算晶粒和20个高带宽内存(HBM)堆叠,预计相关产品于2028年开始生产。2029年,台积电计划推出超过14倍光罩尺寸的CoWoS ,并推出40倍光罩尺寸的SoW-X系统级晶圆技术 。

在数据中心传输方面,台积电则表示,紧凑型通用光子引擎将在基板上使用 ,实现光电共封装(CPO),相关解决方案将在今年开始生产,相比电路板上的可插拔方案 ,该技术的功耗效率提升2倍,延迟减少90%。

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